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焊接贴片LED的注意事项

贴片LED跟一般的半导体有相同的用法。当使用的贴片LED产品是,请遵从以下的使用方法以保护它的使用寿命。

2. 防潮湿,包装为避免产品在运输及储存中吸湿,贴片LED的包装是用防潮的铝包装袋包装,并且包装袋里面含 有干燥剂及湿度卡,干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度,湿度卡主要是起到监控包装袋里的 湿度。

3. 储存a.包装袋密封后贮存在条件为温度<40℃,

湿度<90%RH,保存期为12个月。当超过保质期时,需要重新烘烤。

b.在开包装之前,请先检查包装袋有无漏气,如果有漏气现象,请重新烘烤后再使用。

e.从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。

4. 焊接。手工焊接作业

a.使用的烙铁必须少于25W,烙铁温度必须保持在低于315℃ ,焊接时间不能超过2秒。

b.烙铁不能接触到环氧树脂部分。

c.当焊接好之后,要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。

Melting-point

Pre-heat Soak Reflow Cooling

Time

Temperature

焊接剂:有铅锡焊接剂:无铅锡温度上升斜率=4℃/s最大温度上升斜率=4℃/s最大预热温度=100℃~150℃预热温度=150℃~200℃预热时间=100s最大预热时间=100s最大.温度下降斜率为6℃/s最大温度下降斜率为6℃/s最大峰值温度=230℃最大峰值温度=250℃最大在峰值温度±5℃时间不能超过10s在峰值温度±5℃时间不能超过10s超过183℃的温度的时间不能超过80s.超过217℃的温度的时间不能超过80s.